中國證監會披露了關于華虹半導體有限公司（簡稱：華虹半導）首次公開發行股票并在科創板上市的輔導備案報告，其上市輔導機構為國泰君安證券和海通證券。

早在3月21日，華虹半導體便發布公告稱，公司董事會批準可能發行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創板上市的初步建議。建議發行人民幣股份有待及取決于（其中包括）本公司符合科創板的有關上市要求、市況、股東于本公司股東大會上批準及取得必要的監管批準。

據了解，華虹半導體擁有近20年的功率器件產品穩定量產經驗。2010年突破深溝槽刻蝕填充工藝的世界級難題，推出擁有自主知識產權的、獨特且富有競爭力的DT-SJ工藝平臺。目前公司已成為全球功率器件晶圓制造領域的市場領導者，是全球首家同時在8英寸和12英寸生產線量產功率MOSFET、超級結MOSFET、場截止型(FS) IGBT等分立器件的純晶圓代工企業。

2021年，華虹半導體公司銷售收入創歷史新高，達16.308億美元，較上年度增長69.6%；毛利率為27.7%，同比增長3.3%；凈利潤為2.310億美元，同比增長593.3%。

分產品來看，華虹半導體2021年嵌入式非易失性存儲器技術保持增長，其中MCU持續表現亮麗的業績增長；分立器件營收同比增長58.0%，仍是公司第一大業務板塊；邏輯與射頻工藝平臺營收快速增長117.7%，主要得益于12英寸CMOS圖像傳感器（CIS）產品規模量產；模擬與電源管理營收增長84.7%，主要得益于12英寸技術平臺規模量產。

消息顯示，華虹半導體位于上海的三座8英寸生產線持續發揮傳統優勢，于第四季度首次超過了40%的毛利水平。華虹無錫12英寸晶圓廠自2021年10月起，月投片量超6.5萬片，全年產能利用率均維持在100%以上。

華虹半導體表示，2022年公司將繼續致力于華虹無錫12英寸生產線的產能擴充，力爭于今年年底將總產能釋放至超過9萬片/月；同時做大做強“8英寸+12英寸”，加大先進特色工藝平臺的研發投入，進一步升級技術節點、提升性能，打造差異化的先進“特色IC”；創新器件結構、建立車規級工藝，打造領先的“先進Power Discrete”。