“爭分奪秒”這是和懋半導體封裝測試及芯片制造項目現場代表袁輝2020年的真實感受。

目前廠房主體已經完成，正在進行廠房場坪。 施工現場，機器聲轟鳴、熱火朝天；項目展板，一張張規劃藍圖、一個個時間節點，展示著項目從引進、落戶到建成的全貌。

據了解，項目總投資6億元，占地40畝，建設面積約4萬平方米，項目建成后可實現年銷售收入6億元，實現稅收2000萬元，解決300人就業。

“公司的訂單已經排到2021年4月。”公司負責人李德平說道，公司主要生產半導體芯片及電子元器件，產品廣泛應用于PCpower、Audio、Adapter、Vedio、Charger、LEDpower、平板、手機、車用、超音波、儀器等。今年國內市場需求旺盛，公司訂單不斷，就等廠房建成投產。雖然受疫情影響，公司設備和關鍵技術人才不能如約而至，但是公司上下信心滿滿，準備投入2條生產線，加快設備前期的組裝調試，2021年繼續爭分奪秒和時間賽跑，力爭早日投產。