半導體封測大廠日月光投控受惠接單暢旺，業內人士指出訂單能見度已經看到第3季，預估今年獲利可超過新臺幣300億元創新高。

蘋果5G版iPhone出貨強勁，日月光投控持續受惠相關芯片封測和芯片模組系統級封裝（SiP）拉貨；此外，大陸5G版智能手機品牌商包括小米、OPPO等，積極對臺系手機芯片商拉貨搶華為（Huawei）因禁令空出的市占，帶動臺系手機芯片商晶圓投片和后段封測量；加上超微（AMD）受惠桌上型電腦和筆電出貨帶動7納米處理器需求，日月光投控相關封測也跟著吃補。

業內人士指出，目前日月光投控產能已經塞爆，尤其是通訊芯片和系統單芯片（SoC）在內所需的打線封裝產能供不應求，與客戶需求落差高達30%到40%，客戶重復下單（overbooking）已成常態，預計今年打線封裝價格調漲幅度可能超過1成；此外投控旗下包括日月光半導體和矽品的凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）和覆晶封裝（Flip Chip）產能也是滿載。

業內人士表示，目前日月光和矽品的訂單能見度起碼都已經到第3季，預期整體投控今年資本支出規模將會高于去年。

展望今年營運，法人上調日月光投控今年營運目標，預估今年整體業績有機會超過新臺幣5400億元，再創歷史新高，較去年成長13%到14%；今年獲利目標超過300億元沖新高。