隨著全球最大代工芯片制造商臺積電加入競爭對手的行列，宣布上調代工費，芯片及受其驅動的電子設備價格上漲可能會持續到 2022 年。

自 2020 年第四季度以來，在全球供應緊縮的情況下，半導體價格始終在攀升。但臺積電正準備進行 10 年來最大幅度上調代工費的消息仍令許多人感到震驚，表明芯片價格上漲趨勢將持續更長時間。

投資增加，臺積電轉嫁成本負擔

臺積電控制著全球芯片代工市場的半數份額以上，為蘋果、英偉達和高通等公司生產芯片。據業內人士透露，臺積電以其尖端技術和高質量而聞名，但其代工費用通常比競爭對手高出 20% 左右。

然而，多名業內高管透露，自去年年底以來，規模較小的代工廠一再提高價格，以至于全球第三大制造商聯合微電子 （United MicroElectronics） 現在對某些服務的收費也開始高于規模較大的同行。

價格上漲源于一系列因素，包括材料和物流成本上升，以及設備制造商為確保充足的芯片供應而展開的競爭，這些都是自去年年底芯片短缺首次開始產生影響以來出現的。

臺積電在上調費用方面始終比其他芯片公司慢，部分原因是它已經享受了很高的溢價好處。但知情人士表示，隨著投資成本上升，該公司已承諾在未來三年支出 1000 億美元，臺積電覺得有必要轉嫁部分負擔。

業內消息人士表示，更緊迫的是，臺積電熱衷于消除所謂的重復預訂，即客戶訂購的芯片數量超過實際需要，希望在全球供應緊縮的情況下獲得更多產能以及合同芯片制造商的支持，這反過來又讓臺積電很難把握“真正的需求”。

客戶對臺積電漲價反應不一

NAND 閃存控制器芯片和解決方案提供商 Phison Electronics 董事長兼首席執行官 KS Pua 表示：“我們很高興臺積電最終調整了價格，這樣它就可以避免重復預訂的做法，而此時業內人士正競相在短缺期間確保足夠的芯片產能。”

KS Pua 還稱：“我們仍然缺乏供應，希望有更多的芯片產能來支持我們在 2021 年下半年的增長 。”Phison Electronics 在今年 4 月左右提高了自己的芯片價格，以反映供應鏈成本的上升 。KS Pua 表示，他的公司將與客戶討論進一步提高價格的問題。

然而，其他人表達了對他們是否能夠將這些額外成本轉嫁給客戶的擔憂。一位芯片行業高管稱：“我們感到非常震驚，我們所有的客戶經理都需要與客戶溝通，看看我們是否愿意就某些合同重新談判。十多年來，我們從未見過臺積電推出如此幅度的漲價舉措。”

許多分析師認為，從明年開始，臺積電芯片價格上漲的影響將更加明顯，因為該公司仍在努力滿足現有訂單。他們說，客戶還將在 10 月 1 日漲價正式生效前與臺積電協商具體的合同條款。

部分芯片價格 1 年飆升 400%

然而，整體芯片價格已經飆升。市場研究機構 Counterpoint Research 的研究總監戴爾·蓋伊 (Dale Gai) 表示，芯片開發商為供應最為短缺的傳統芯片支付的生產費要高出 40%。

與此同時，電子產品制造商面臨的漲幅甚至更大，因為他們試圖采購足夠的芯片來組裝他們的設備。例如，供應鏈高管和分銷商表示，許多微控制器芯片的價格已從每片 0.2 美元躍升至 1 美元以上，在不到一年的時間里上漲了 400%。

原因在于，這些芯片雖然不一定是智能手機或服務器最重要的部分，但卻必不可少，而且不容易更換。這樣的芯片也比 CPU 更容易儲存，因為 CPU 很快就會過時，因此任何有多余庫存的人，如果找到需求迫切的買家，都可以大賺一筆。

從基本材料到芯片包裝和測試服務，芯片供應鏈幾乎每個環節的價格都在上漲。分析顯示，對于外包生產的頂級芯片開發商來說，比如高通、英偉達、聯發科和 AMD 等，這意味著 2020 年“銷售成本”上升。銷售成本包括為生產、材料和貨物交付的總成本，而 2021 年上半年銷售成本繼續飆升。

移動芯片巨頭高通去年 10 月至今年 6 月的累計銷售成本同比躍升近 60%， 而其主要亞洲競爭對手聯發科同期的銷售成本增長超過 64%。 然而，兩家公司的營收在此期間都出現了更大幅度的飆升，這表明它們已經調整了芯片的售價，這些芯片供全球主要智能手機制造商使用。

業內人士和分析師預測，強勁的芯片需求將持續到明年，價格上漲趨勢也是如此。全球第三大晶圓材料制造商環球晶圓 (GlobalWafers） 首席執行官 Doris Hsu 表示，晶圓的價格將會上漲，而晶圓是制造所有芯片的必需基質。她說：“用于生產、運輸材料以及化學品的成本都在上升，這意味著我們必須調整晶圓的售價，否則我們的利潤率可能會受到影響。”

芯片漲價或逼手機制造商調整戰略

貝恩公司 (Bain&Co） 專門研究芯片和技術供應鏈的合伙人彼得·漢伯里 （Peter Hanbury） 稱，由于擴大產能需要時間，芯片價格可能會上漲到明年。他補充說，高通、恩智浦和英偉達等芯片開發商可能會進行談判，將漲價轉嫁給客戶，即蘋果、三星、小米、惠普、戴爾和福特等設備制造商和電子產品制造商。

漢伯里指出：“對于智能手機和個人電腦這樣的產品來說，零售價格上漲將更加明顯，而對于半導體含量有限的其他設備，這種趨勢可能不太容易被注意到。”

Counterpoint Research 的蓋伊表示，芯片成本的上漲甚至可能會對智能手機制造商的商業戰略產生影響。他說：“不包括蘋果在內的智能手機廠商的凈利潤率只有 5% 至 10% 左右。在這種情況下，不斷上漲的芯片成本肯定會推動所有行業參與者在明年推出更高端的機型，以抵消成本上漲的影響，而不是專注于中端或低端手機。”

與此同時，開發尖端技術的競賽預計也將使芯片價格長期居高不下，特別是更先進的芯片產品。

Sanford C Bernstein 資深半導體分析師 Mark Li 說：“先進芯片（如 7 納米 、5 納米或 3 納米）的生產極其昂貴，只有臺積電、三星和英特爾才能負擔得起這筆投資。我不確認那些先進的芯片價格永遠不會下降，但考慮到投資的規模，要下降很多并不容易。”

他補充說：“對于較小的參與者和更成熟的生產技術，一旦經濟增長放緩，市場可能會更加不穩定。回調幅度可能也相當大，而且速度也很快。然而，決定價格的最重要的因素仍將是需求。芯片廠的運作就像航空公司，即使機上只有一兩名乘客，航空公司也必須承擔固定成本。芯片制造廠也是如此。如果需求放緩，他們不得不降低價格，以吸引更多客戶并維持利用率。”