2月8日，據央視新聞報道稱，歐盟委員會于當地時間2月8日公布備受外界關注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額。

根據該法案，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產、試點項目和初創企業。其中，110億歐元將用于加強現有的研究、開發和創新，以確保部署先進的半導體工具以及用于原型設計、測試的試驗生產線等。

據歐盟執行委員Thierry Breton此前表示，歐盟出臺芯片法案主要目標是吸引“大型芯片項目”投資。歐盟希望將該地區的芯片產能從目前占全球的10%，提高到2030年的20%。

歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩在之前的在世界經濟論壇上說，“目前，大部分尖端工藝芯片的供應來自歐洲以外的少數生產商。我們根本無法承受供應鏈對外部的依賴和不確定性，到2030年，全球20%的微型芯片生產應該在歐洲。”

該《歐洲芯片法案》旨在調整國家激勵規則，改進半導體各種供應鏈危機管控能力，加強歐盟的芯片研究能力。