4月底，國內封測龍頭長電科技、通富微電、華天科技和晶方科技公布了今年第一季度業績，根據各家公司數據，今年以來整體封測市場仍然表現出超強的景氣度。受益于集成電路國產化、智能化、人工智能、物聯網、雙碳經濟、新能源汽車、工業控制、5G等新技術新需求的落地應用，半導體行業仍處于高景氣周期，與此同時，國家政策紅利會繼續得到釋放，在強勁的國產化需求以及全球新技術革新的推動下，國內封測企業即將迎來更為有利的發展局面。

這也反映了今年以來半導體市場景氣度的兩大主要影響因素。首先是今年以來，盡管上游代工產能仍然持續滿載，高性能計算、汽車電子、功率IC、存儲器、顯示驅動等芯片依然緊缺，但消費電子、家電等市場需求逐漸放緩，相應下游封測領域訂單也隨之有所減少，不過第一季度通常是整個消費電子市場的傳統淡季。其次是3月份以來上海及周邊地區疫情對半導體產業造成了不同程度的影響，而上述封測企業在該地區均設有廠房。不過受到影響的除了晶方科技，僅通富微電表示通過封閉運營維持一線生產，對公司物流有一定影響。

根據中國半導體行業協會統計，2021年我國集成電路產業銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業銷售額為2763億元，同比增長10.1%。

隨著芯片國產化進程的不斷加快，必將推動封測需求進一步增長。部分封測企業還指出，在“缺芯”狀況下，海外產業鏈上的企業容易“選邊站”，更加加大了國內封測企業的機會。雖然市場存在波動，長期來看國內封測企業仍較保持高速增長的趨勢，為此通富微電給出了2022年實現營業收入200億元的目標，華天科技也給出了150億元的營收預測。

值得一提的是，得益于對更高集成度的廣泛需求，以及5G、消費電子、物聯網、人工智能和高性能計算機等大趨勢的推動，隨著芯片與電子產品中高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的要求越來越高，促使先進封裝技術不斷突破發展，使得先進封裝逐步替代原來終端中的傳統封裝，進入快速發展期。據Yole數據，2021年全球封裝市場規模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規模約350億美元，預計到2025年先進封裝的全球市場規模將達到420億美元，2019-2025年全球先進封裝市場的CAGR約8%。相比同期整體封裝市場(CAGR=5%)和傳統封裝市場，先進封裝市場增速更為顯著，將為全球封裝市場貢獻主要增量。