據“意法半導體中國”官方公眾號報道，7月12日，法國“電子 2030”計劃（Electronique 2030）啟動儀式在意法半導體法國Crolles研發制造一體化工廠舉辦。該項目是 “法國2030”投資計劃中的一部分，旨在保持法國電子工業的領先地位，應對從上游研究到下游應用、以及整個產業鏈當前和未來面臨的挑戰。

在幾位部長的陪同下，法國總統埃馬紐埃爾·馬克龍（Emmanuel Macron）出席了本次啟動儀式。另外，出席本次活動的還有格芯（GlobalFoundries）、CEA-Leti研究所和Soitec等來自半導體和電子行業的意法半導體合作伙伴。

報道稱，“電子2030”計劃是2021年10月公布的“法國2030”投資計劃中的一部分，旨在保持法國電子工業的領先地位，應對從上游研究到下游應用、以及整個產業鏈當前和未來面臨的挑戰。半導體產品對于很多工業乃至整個經濟而言都具有戰略意義，可以為歐盟綠色新政下的低碳經濟轉型目標提供直接支撐，為智能出行和物聯網提供高能效的技術、芯片和解決方案。

“電子2030”計劃將有效促進20個成員國參與的“歐洲共同利益重點項目”(IPCEI）。經歐盟委員會協調，20個歐盟成員國決定，在首個IPCEI項目暨“歐洲共同利益重點項目之微電子(IPCEI ME)”已取得成功的基礎上，啟動新一個新的項目——“歐洲共同利益重點項目之微電子和通信技術(IPCEI ME/CT)”。

該新IPCEI項目吸引了100多家企業參與，目標是建立完整的半導體價值鏈，不僅支持研發創新(RDI)，還支持第一工業部署(FID)。IPCEI ME/CT項目分為4個工作小組：SENSE（數字感知）、THINK（嵌入式處理）、ACT（功率電子）和COMMUNICATE（通信器件）。

馬克龍總統宣布，在2022年到2026年間，為意法半導體及另外14家參與IPCEI ME/CT項目的主要法國企業提供財政支持。該財政支持將直接用于意法半導體在該項目中參與的四個小組工作，主要在意法半導體的研發和制造工廠開展，特別是法國的Crolles、Grenoble、Rennes、Rousset和Tours這五家工廠。

具體來說，包括高性能低功耗MCU及相關技術研發，新嵌入式相變閃存FD-SOI技術、采用創新嵌入式閃存CMOS技術架構的邊緣人工智能、采用硅基氮化鎵的創新功率電子技術、采用先進3D集成技術的智能光學傳感器、嵌入式人工智能、射頻技術，以及5G、6G芯片等。