當前，國內半導體分立器件市場競爭主要集中在中低端產品領域，其中功率二極管、功率三極管、晶閘管等產品大部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品由于其技術及工藝的先進性，一定程度上還在依賴進口，高端市場仍由外資企業主導，國際大型半導體公司分立器件在中國市場優勢明顯。

不過，隨著國產半導體分立器件行業的產銷規模不斷擴大，對國外產品的進口替代效應不斷凸顯。在國際貿易摩擦增多的情況下，國內越來越多的電子產品企業為保證供應鏈安全以及降低產品成本，開始向國內企業采購技術水平和性價比較高的半導體分立器件產品。目前，部分優質公司已躋身行業第二梯隊，雖然在高端產品領域，國內企業的技術水平與國外仍有差距，但晶閘管、二極管等細分行業在我國發展成熟，國內部分優質企業的技術已達到國際水準。

功率半導體器件行業市場化程度較高，行業集中度低，且只有少數本土公司具備硅棒、硅片、芯片、器件研發、設計、制造、封裝測試等全產業鏈綜合競爭實力。而在其中，隨著經營規模的持續擴大，揚州揚杰電子科技股份有限公司（股票代碼：揚杰科技，300373）通過學習對標英飛凌、安森美等國際標桿，整合各個事業部團隊，公司經營逐步邁向集團化、國際化。

雙品牌全球化布局，擴充6-8英寸芯片產線建設

揚杰科技成立于2000年，經營初期公司主要從事電子元器件的貿易業務，2009年公司向上游晶圓制造環節延伸，設立第一條4吋線，2012年建立了功率模塊產線，2013年設立第二條4寸線，2014年在深交所上市。完成上市后，公司在功率器件封裝方面進一步升級和擴產分立器件封裝業務線；晶圓制造方面，收購宜興杰芯獲得6吋線產能補充高壓MOS技術，收購楚微獲得8吋線產能，收購潤奧公司補充晶閘管和少量IGBT產品，收購雅吉芯補充外延片技術和產品；于瑞士證券交易所發行GDR，搭建海外融資平臺，深化公司的海外業務布局。

揚杰科技實行“雙品牌”+“雙循環”及品牌產品差異化的業務模式，實現雙品牌產品的全球市場渠道覆蓋。其中，公司于2015年收購了臺灣美微科半導體有限公司，其擁有的“MCC”品牌產品主打歐美市場，與DIGI-KEY、Future、Arrow等國際半導體行業知名企業建立了業務聯系，打開了北美、東南亞、中國香港以及中國臺灣等國家和地區的市場；公司運營的“YJ”品牌產品主攻國內和亞太市場。

2020年，揚杰科技定向增發募資建設超薄微功率半導體芯片封測項目，主要進行SOT、SOD等小封裝，建成后月產2000kk，2023年，公司再次發行GDR募集資金在越南投資建設封裝測試生產線，投資總額8.74億元，優化公司的全球產業布局；2016年定向增發募資用于SiC芯片、器件研發及產業化建設項目，2023年在揚州投資新建SiC產線。

在市場占有率方面，據行業數據顯示，早在2019年，揚杰科技在功率半導體領域就占據了全球市場份額的6.3%，特別是在功率半導體細分行業二極管整流橋產品市場，其市占率更是高達20.5%，穩居全球第一。在光伏二極管領域，該公司幾乎占據了40%的市場份額，并且擁有全球最大的產能。此外，在TVS保護器件領域，揚杰科技的市場份額也達到了5.7%。

發展至今，揚杰科技在全球多個國家/地區設立了在地化研發、制造與銷售網絡，其中研發中心6個、晶圓與封測工廠15個，成為集單晶硅片制造、芯片設計制造、器件設計封裝測試、終端銷售與服務等縱向產業鏈為一體的規模企業，在MOSFET、IGBT、第三代半導體等高端領域采用IDM+Fabless相結合的模式。

產能方面，目前揚杰科技擁有兩條6英寸晶圓生產線，月產合計10萬片； 4、5英寸晶圓生產線，月產合計100萬片；8英寸功率半導體芯片生產線的布局主要集中在楚微半導體，公司目前已取得其70%的股權，楚微半導體項目產能規劃共4萬片/月，目前月產能達1萬片，二期建設規劃為新增3萬片/月的8英寸硅基芯片生產線項目和5000片/月的6英寸碳化硅基芯片生產線項目；代工廠方面，8寸高端MOS和IGBT方面合作均有協議代工產能，約定年度平均產能不低于2000片/月；越南工廠及揚州車規級晶圓和封裝工廠建設項目正在加速建設，預計明年年初開始投產。